Для установки нажмите кнопочку Установить расширение. И это всё.

Исходный код расширения WIKI 2 регулярно проверяется специалистами Mozilla Foundation, Google и Apple. Вы также можете это сделать в любой момент.

4,5
Келли Слэйтон
Мои поздравления с отличным проектом... что за великолепная идея!
Александр Григорьевский
Я использую WIKI 2 каждый день
и почти забыл как выглядит оригинальная Википедия.
Статистика
На русском, статей
Улучшено за 24 ч.
Добавлено за 24 ч.
Что мы делаем. Каждая страница проходит через несколько сотен совершенствующих техник. Совершенно та же Википедия. Только лучше.
.
Лео
Ньютон
Яркие
Мягкие

Типы корпусов процессоров

Из Википедии — свободной энциклопедии

На протяжении более чем полувека микросхемные комплекты, а затем и микропроцессоры выпускались в различных корпусах; иногда с возможностью замены компонентов без пайки. О более современных корпусах микропроцессоров см. статью «Список разъёмов микропроцессоров».

Типы корпусов процессоров

После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например, кэшем), для применения в конечном изделии кристалл процессора разваривается в корпус с целью защиты его от внешних воздействий. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор.

DIP

Процессор в корпусе CDIP-40
Процессор в корпусе CDIP-40
Процессор в корпусе PDIP-40
Процессор в корпусе PDIP-40

DIP (dual inline package) — корпус с двумя рядами выводов для пайки в отверстия в печатной плате. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах выводами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PDIP (plastic DIP) — имеет пластмассовый корпус;
  • CDIP (ceramic DIP) — имеет керамический корпус.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:

QFP

Процессор в корпусе TQFP-304
Процессор в корпусе TQFP-304

QFP (quad flat package) — плоский корпус с четырьмя рядами выводов для поверхностного монтажа. Представляет собой квадратный/прямоугольный корпус с расположенными на торцах выводами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PQFP (plastic QFP) — имеет пластмассовый корпус;
  • CQFP (ceramic QFP) — имеет керамический корпус;

Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:

  • Т36ВМ1 — 64-выводной PQFP (т. н. «Изабелла»);
  • Am188ES — 100-выводной TQFP;
  • NG80386SX — 100-выводной PQFP;
  • Cx486SLC — 100-выводной CQFP;
  • PowerPC 601 — 304-выводной TQFP.

LCC

LCC (Leadless chip carrier[en]) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части выводами в виде контактных площадок; предназначен только для поверхностного монтажа.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:

  • R80186[en] — 68-выводной LCC;
  • R80286[en] — 68-выводной LCC;
  • SAB80188R[en] — 68-выводной LCC.

PLCC/CLCC

Процессор в корпусе PLCC-68
Процессор в корпусе PLCC-68

PLCC (plastic leaded chip carrier) и СLCC (ceramic leaded chip carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям выводами.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:

  • M68k — 68-выводной PLCC;
  • N80C186 — 68-выводной PLCC;
  • CS80C286 — 68-выводной PLCC;
  • N80286 — 68-выводной PLCC.

Аббревиатура LCC используется для обозначения термина leadless chip carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.

PGA

Процессор в корпусе CPGA
Процессор в корпусе CPGA
Процессор в корпусе FCPGA
Процессор в корпусе FCPGA
Процессор в корпусе FCPGA2
Процессор в корпусе FCPGA2

PGA (pin grid array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штыревыми выводами. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • PPGA (plastic PGA) — имеет пластмассовый корпус;
  • CPGA (ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
  • OPGA (organic PGA) — имеет корпус из органического материала.

Существуют следующие модификации корпуса PGA:

  • FCPGA (flip-chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса;
  • FCPGA2 (flip-chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
  • μFCPGA (micro flip-chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
  • μPGA (micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.

Для обозначения корпусов с выводами, расположенными в шахматном порядке, иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:

  • 80386DX — 132-выводной CPGA;
  • 80486DX, 80486SX — 168-выводной CPGA;
  • Pentium — 296-выводной CPGA, 321-выводной CPGA или PPGA;
  • Pentium Pro — 387-выводной SPGA;
  • Pentium MMX, K6, 6x86 — 321-выводной CPGA или PPGA;
  • Celeron — 370-выводной CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 478-выводной μPGA;
  • Pentium III — 370-выводной FCPGA или FCPGA2;
  • Pentium 4 — 423-выводной FC-PGA2, 478-выводной FC-PGA2;[1]
  • Athlon — 462-выводной керамический или органический FCPGA;
  • Duron — 462-выводной керамический или органический FCPGA;
  • Sempron — 462-выводной FCPGA, 754-выводной FCPGA2, 939-выводной FCPGA2, 940-выводной FCPGA2;
  • Athlon 64 — 754-выводной FCPGA2, 939-выводной FCPGA2, 940-выводной FCPGA2;
  • Opteron — 940-выводной FCPGA2, 1207-выводной FCPGA2.

LGA

Процессор в корпусе FCLGA4
Процессор в корпусе FCLGA4

LGA (land grid array) — представляет собой видоизменённый корпус PGA, в котором штыревые выводы заменены выводы в виде на контактных площадок. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату.

В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • CLGA (ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
  • PLGA (plastic LGA) — имеет пластмассовый корпус;
  • OLGA (organic LGA) — имеет корпус из органического материала;

Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:

BGA

BGA (ball grid array) — представляет собой корпус PGA, в котором штыревые выводы заменены на выводы в виде шариков припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах.

Существуют следующие варианты корпуса BGA:

  • FCBGA (flip-chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала;
    • HFCBGA (high-performance FC-BGA), с улучшенным теплообменом процессора с окружающей средой[2];
  • μBGA (micro BGA) и μFCBGA (micro flip-chip BGA) — компактные варианты корпуса;
  • HSBGA.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:

Процессорные модули

Процессор в корпусе SECC
Процессор в корпусе SECC
Процессор в корпусе SECC2
Процессор в корпусе SECC2
Процессор Itanium 2 в корпусе PAC
Процессор Itanium 2 в корпусе PAC

Процессорные модули представляют собой унифицированный по размерам печатный узел с расположенными в нём процессором и вспомогательными элементами (обычно кеш-память), устанавливаемый в слот.

Существует несколько видов процессорных модулей:

  • SECC (single edge contact cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом модуля и процессором.
  • SECC2 (single edge contact cartridge) — модуль без теплоотводной пластины.
  • SEPP (single edge processor package) — полностью открытый печатный узел.
  • MMC (mobile module connector) — модуль с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.

Некоторые процессоры, выполненные в модульном исполнении:

См. также

Примечания

  1. Intel. Intel® Pentium® 4 Processor on 0.13 Micron Process Datasheet (February 2004).
  2. G. Pascariu, P. Gronin, D. Crowley. Next-generation Electronics Packaging Using Flip Chip Technology (англ.). Advanced Packaging (2003). Дата обращения: 22 июля 2018.

Ссылки

Эта страница в последний раз была отредактирована 16 сентября 2021 в 23:05.
Как только страница обновилась в Википедии она обновляется в Вики 2.
Обычно почти сразу, изредка в течении часа.
Основа этой страницы находится в Википедии. Текст доступен по лицензии CC BY-SA 3.0 Unported License. Нетекстовые медиаданные доступны под собственными лицензиями. Wikipedia® — зарегистрированный товарный знак организации Wikimedia Foundation, Inc. WIKI 2 является независимой компанией и не аффилирована с Фондом Викимедиа (Wikimedia Foundation).