QFN (от англ. Quad Flat No-leads package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные непосредственно под микросхемой по всем четырём сторонам. Корпус имеет квадратную форму, размер которых определяется количеством выводов. Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрен, хотя переходные коммутационные устройства существуют.
Шаг между выводами: 1.0, 0.8, 0.65, 0.5, 0.4, 0,35 мм.[1][2] По центру микросхемы иногда имеется площадка для припаивания к печатной плате, с целью теплоотвода и дополнительного контакта с землей.
Во время выполнения нагрева QFN корпусов при их монтаже, несмотря на отсутствие расслаивания, может происходить значительная деформация корпуса микросхемы. Из-за этого возможен отрыв припоя от контактных площадок. Для борьбы с таким явлением рекомендуется обращаться с микросхемами как с чувствительными к влажности уровня MSL 3 и более.[3]
Энциклопедичный YouTube
-
1/3Просмотров:4 7786 4281 467
-
Пайка QFN корпуса
-
Пайка BGA и QFN микросхем и кварца на нижнем подогреве.
-
知识与技巧 #021 - QFN的封装库设计
Субтитры
См. также
Примечания
- ↑ Design Guidelines For Cypress Quad Flat No-Lead (QFN) Packaged Devices . Дата обращения: 18 июня 2018. Архивировано 3 июля 2018 года.
- ↑ Assembly guidelines for QFN (quad flat no-lead) and SON (small outline no-lead) packages . Дата обращения: 18 июня 2018. Архивировано 18 июня 2018 года.
- ↑ http://www.aimsolder.com/sites/default/files/overcoming_the_challenges_of_the_qfn_package_rev_2013.pdf Архивная копия от 21 октября 2017 на Wayback Machine, Seelig, K., and Pigeon, K. "Overcoming the Challenges of the QFN Package," Proceedings of SMTAI, October, 2011. (англ.)
Обычно почти сразу, изредка в течении часа.