Для установки нажмите кнопочку Установить расширение. И это всё.

Исходный код расширения WIKI 2 регулярно проверяется специалистами Mozilla Foundation, Google и Apple. Вы также можете это сделать в любой момент.

4,5
Келли Слэйтон
Мои поздравления с отличным проектом... что за великолепная идея!
Александр Григорьевский
Я использую WIKI 2 каждый день
и почти забыл как выглядит оригинальная Википедия.
Статистика
На русском, статей
Улучшено за 24 ч.
Добавлено за 24 ч.
Что мы делаем. Каждая страница проходит через несколько сотен совершенствующих техник. Совершенно та же Википедия. Только лучше.
.
Лео
Ньютон
Яркие
Мягкие

Из Википедии — свободной энциклопедии

Socket H3 (LGA 1150)
Дата выпуска 2013
Тип разъёма LGA
Форм-фактор процессоров Flip-chip, LGA
Число контактов 1150
Используемые шины 2[1] канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8
Размер процессоров 37,5 х 37,5 мм[2]
Процессоры Intel Haswell
Intel Broadwell-DT
Логотип Викисклада Медиафайлы на Викискладе

LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel Core 4-го (микроархитектура Haswell) и 5-го поколения (Broadwell)[3], выпущенный в 2013 году. LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2).

Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор. Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов[4][5].

В в 2015 году LGA 1150 был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

Поддержка чипсетов

LGA 1150 используется с наборами микросхем Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97. Процессоры Xeon для LGA 1150 используются с чипсетами Intel C222, C224 и C226.

Первое поколение

Чипсет H81 B85 Q85 Q87 H87 Z87
Поддержка разгона CPU + GPU CPU + GPU + RAM
Поддержка процессоров Haswell Refresh Да (может потребоваться обновление БИОС)
Поддержка процессоров Broadwell Нет
Количество слотов DIMM 2 4
Количество портов USB 2.0/3.0 8 / 2 8 / 4 10 / 4 8 / 6
Количество портов SATA 2.0/3.0 2 / 2 2 / 4 0 / 6
Дополнительные линии PCIe (Контроллер портов PCI Express 3.0 реализован в CPU) 6 × PCIe 2.0 8 x PCIe 2.0
Поддержка PCI Нет
Intel Rapid Storage Technology (RAID) Нет Да
Smart Response Technology Нет Да
Intel Anti-Theft Technology Да
Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d, Intel vPro Technology Нет Да Нет
Дата анонса 2 июня 2013
TDP чипсета 4,1 Вт
Техпроцесс 32 nm

Второе поколение

Чипсет H97 Z97
Поддержка разгона CPU + GPU CPU + GPU + RAM
Поддержка процессоров Haswell Refresh Да
Поддержка процессоров Broadwell Да
Количество слотов DIMM, максимум 4
Количество портов USB 2.0/3.0, максимум 8 / 6
Количество портов SATA 2.0/3.0, максимум 0 / 6
CPU-attached PCI Express 1 × PCIe 3,0 ×16 Либо 1 × PCIe 3.0 ×16, 2 × PCIe 3.0 ×8
либо 1 × PCIe 3.0 ×8 и 2 × PCIe 3.0 ×4
Chipset-attached PCI Express 8 × PCIe 2,0 ×1
Conventional PCI[англ.] support Нет
Intel Rapid Storage Technology (RAID) Да
Smart Response Technology Да
Intel Anti-Theft Technology Да
Технологии Intel Active Management и Intel vPro[англ.] (Trusted Execution[англ.], VT-d) Нет
Дата выпуска 12 мая 2014
TDP чипсета 4,1 Вт
Техпроцесс 22 нм

См. также

Примечания

Ссылки

Литература

Эта страница в последний раз была отредактирована 11 февраля 2024 в 17:36.
Как только страница обновилась в Википедии она обновляется в Вики 2.
Обычно почти сразу, изредка в течении часа.
Основа этой страницы находится в Википедии. Текст доступен по лицензии CC BY-SA 3.0 Unported License. Нетекстовые медиаданные доступны под собственными лицензиями. Wikipedia® — зарегистрированный товарный знак организации Wikimedia Foundation, Inc. WIKI 2 является независимой компанией и не аффилирована с Фондом Викимедиа (Wikimedia Foundation).