Для установки нажмите кнопочку Установить расширение. И это всё.

Исходный код расширения WIKI 2 регулярно проверяется специалистами Mozilla Foundation, Google и Apple. Вы также можете это сделать в любой момент.

Как перевоплотить Википедию

Хотите, чтобы Википедия всегда выглядела так профессионально и современно? Мы создали расширение для браузера. Оно совершенствует любую страницу энциклопедии, которую вы посетите, с помощью магических технологий WIKI 2.

Попробуйте — вы его можете удалить в любой момент.

Установить за 5 сек.
4,5
Келли Слэйтон
Мои поздравления с отличным проектом... что за великолепная идея!
Александр Григорьевский
Я использую WIKI 2 каждый день
и почти забыл как выглядит оригинальная Википедия.
Статистика
На русском, статей
Улучшено за 24 ч.
Добавлено за 24 ч.
Что мы делаем. Каждая страница проходит через несколько сотен совершенствующих техник. Совершенно та же Википедия. Только лучше.
Great Wikipedia has got greater.
.
Лео
Ньютон
Яркие
Мягкие

HiSilicon K3

Из Википедии — свободной энциклопедии

K3 — семейство мобильных систем на кристалле (SoC) компании HiSilicon (ранее - подразделение Huawei). Включает в себя процессоры, базирующиеся на архитектуре ARM.

История

HiSilicon Technologies, ещё будучи специализированным подразделением по разработке дизайна интегральных микросхем, было сформировано в корпорации «Хуавэй» в 1991 году[1]. В 2004 году, став самостоятельной компанией и получив лицензии британской фирмы ARM, HiSilicon приступил к созданию собственного RISC-процессора K3[1].
Лицензионные соглашения на использование архитектур графических процессоров с тремя основными инжиниринговыми компаниями (ARM[2][3], Imagination Technologies[4] и Vivante[5]), специализирующимися на GPU в ARM-системах, позволяют HiSilicon разрабатывать высокоэффективные мобильные процессоры.

Впервые Huawei представила систему на кристалле Kirin 970 (техпроцесс 10 нм)[6], имеющую блок «искусственного интеллекта» (ИИ)[7] в августе 2017 на выставке электроники и бытовой техники IFA. В ноябре 2017 года издание GizChina назвало Kirin 970 самым мощным процессором по скорости передачи данных[8].

Новейшим на 2019 г. чипом HiSilcon для смартфонов Huawei топового класса является Kirin 990 на базе ARM Cortex-76, который установлен на Mate 30 и даже на Honor Vera30; он конкурирует как с уже вышедшими Qualcomm Snapdragon 855 и Samsung Exynos 9825, так и с грядущими однокристальными системами, такими, как Snapdragon 865 и Exynos 980, которые основаны на новых разработках ARM, в т.ч. – на ядрах Cortex-A77. Несмотря на то, что Huawei сама готова выпускать новый Kirin на базе Cortex-A77 с графическим процессором ARM Valhall, отставание компании от конкурентов всё же даст о себе знать.

Май 2019: британская ARM приостановила по указанию властей США все отношения с «Хуавэй», чем поставила под угрозу возможность производить собственные процессоры Kirin[9]; через несколько месяцев ARM согласилась на продолжение сотрудничества с Huawei (юристы ARM подтвердили, что применяемые технологии считаются британскими, поэтому их можно продолжать передавать Huawei и HiSilicon)[10]

Kirin 9000 5G/4G и Kirin 9000E (4 кв. 2020) — первые SoC от HiSilicon по 5 нм+ FinFET (EUV) техпроцессу.

Спецификации процессоров

Модель Тактовая частота Технологии Техпроцесс Поколение Применение в устройствах Начало продаж
K3V1 (Hi3611) 360, 480, 800 МГц 1 ядро CPU (ARM926EJ-S), 14×14 мм, 460-pin TFBGA, 16KB+16KB I/D cache, OpenGL 1.1[11][12] 130 нм[13] 1-е Babiken Vefone V1[14],
Ciphone 5 (C5)[15],
t5355[16],
IHTC HD-2[17],
5 inch Huawei UMPC[18]		 2009
K3V2 (Hi3620) 1,2; 1,4; 1,5 ГГц 4 ядра CPU (Cortex-A9) / 16 ядер GPU Vivante (два восьмиядерных чипа GC4000)[11][19], Artificial Intelligence Power Scaling[20], 64-битная шина, OpenGL ES 2.0, OpenCL 1.1[12], 1 MB L2 cache, 64 bit 450 MHz LPDDR2, 12×12 мм 40 нм[21] 2-е Huawei Ascend D1 Quad[22],
Huawei Ascend D1 Quad XL[23],
Huawei Honor 2[24],
Huawei MediaPad 10 FHD[25],
Huawei Ascend Mate[26],
Huawei Ascend D2,
Huawei Ascend P2,
Huawei Ascend P6		 2012
K3V2E 1,5 ГГц 4 ядра CPU (Cortex-A9) / 16 ядер GPU Vivante (два восьмиядерных чипа GC4000) 40 нм 2-е Huawei Honor 3 2012
K3V3 1,8 ГГц 4 ядра CPU (2хCortex-A7 + 2хCortex-A15) / ?? ядер GPU Mali T658[27][28] 28 нм 3-е Huawei Honor 3[29] 2H_2013
V9R1 Kirin910 1,6 ГГц 4 ядра CPU (Cortex-A9) / 4 ядра GPU Mali T450 28 нм 4-е Huawei Ascend P6S,

Huawei Ascend Mate 2,
Huawei MediaPad X1,
Huawei Ascend P7

2014
Kirin920 до 2 ГГц big.LITTLE, 8 ядер CPU (4 ядра — Cortex-A7 и 4 ядра — Cortex-A15) / 4 ядра GPU Mali T628, двухканальная 800 MHz DDR3 28 нм 5-е Huawei H300[30],

Huawei Honor 6

2014
Kirin950 до 2,3 ГГц big.LITTLE, 8 ядер CPU (4 ядра — ARM Cortex-A72 и 4 ядра ARM Cortex-A53 / 4 ядра GPU Mali T880, двухканальная 900 MHz DDR3 16 нм 5-е

Huawei Honor 8

2016
Kirin980 до 2,6 ГГц big.Middle.LITTLE, 8 ядер CPU (2 ядра -ARM Cortex-A76 2.6ГГц, 2 ядра- Cortex-A76 1,92 ГГц и 4 Cortex-A55 1,8 ГГц/? ядер GPU Mali-G76 MP10, LPDDR4X 2133 МГц 7 нм Huawei Mate 20 и Mate 20 Pro. Huawei P30 и P30 Pro 2018
Kirin990 (5G) до 2,86 ГГц 8 ядер CPU (2 ядра Cortex-A76 на 2,86 ГГц, 2 ядра Cortex-A76 на 2,36 ГГц и 4 ядра Cortex-A55 на 1,95 ГГц), GPU Mali-G76 MP16, LPDDR4X 2133 МГц 7 нм 2019
см. также: en:HiSilicon#Smartphone application processors

Интересные факты

Начиная с версии K3V2 позиционируется как платформа для передовых смартфонов и планшетных компьютеров фирмы Huawei[31][32].

  • Процессор K3V2 получил расширенные возможности по обработке звука благодаря технологиям DTS[33].
  • На разработку четырёхъядерного процессора K3V2 компании понадобилось два года. Следующие поколения планируется разрабатывать в течение 12 месяцев[34].
  • Ранее[когда?] сообщалось, что в SoC K3V3 будет содержаться графический ускоритель PowerVR SGX 543[35].

Схожие платформы

Примечания

  1. ↑ 1 2 HiSilicon Licenses ARM Technology for use in Innovative 3G/4G Base Station, Networking Infrastructure and Mobile Computing Applications (англ.). ARM.com (2 августа 2011). — ARM объявила о предоставлении лицензии компании HiSilicon. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  2. ↑ ARM signs HiSilicon to use Mali GPU cores (англ.). EETimes.com (21 мая 2012). — HiSilicon стала обладателем лицензии на графические процессоры Mali-400 и Mali-T658 от ARM. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  3. ↑ ARM Launches Cortex-A50 Series, the World’s Most Energy-Efficient 64-bit Processors (англ.). ARM.com (30 октября 2012). — HiSilicon получила лицензионные соглашения на новое поколение процессоров ARM Cortex-A50. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  4. ↑ HiSilicon лицензировала у Imagination графические ядра PowerVR 6-й серии. iXBT.com (5 мая 2012). — Лицензирование даёт китайскому разработчику возможность использовать в своих продуктах графические ядра PowerVR. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано из оригинала 1 августа 2012 года.
  5. ↑ HiSilicon Extends Multi-License Deal with Vivante for Graphics IP (англ.). VivanteCorp.com (15 мая 2012). — Масштабируемые графические и компьютерные решения от Vivante стали доступны в продуктах HiSilicon. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  6. ↑ Начато производство мощного мобильного процессора Hisilicon Kirin 970. Дата обращения: 3 мая 2021. Архивировано 3 мая 2021 года.
  7. ↑ Huawei представляет будущее мобильного искусственного интеллекта на IFA 2017. Дата обращения: 3 мая 2021. Архивировано 16 июня 2018 года.
  8. ↑ Чип Huawei опередил чип Samsung в скорости передачи данных. life.ru. Дата обращения: 23 ноября 2017. Архивировано 14 декабря 2017 года.
  9. ↑ ARM прекратила сотрудничество с Huawei Архивная копия от 3 мая 2021 на Wayback Machine // 22 мая 2019
  10. ↑ Huawei и ARM продолжат техническое сотрудничество в изготовлении чипов Kirin Архивная копия от 3 мая 2021 на Wayback Machine // 26.10.2019
  11. ↑ 1 2 国产芯碉堡了，华为D1四核手机评测 (кит.). expreview.com (19 сентября 2012). — Внутренняя структура SoC HiSilicon K3V2. Дата обращения: 27 ноября 2012. Архивировано 28 декабря 2012 года.
  12. ↑ 1 2 华为荣耀四核与小米手机2哪个好？完败有木有！ (кит.). expreview.com (3 декабря 2012). — Схематическая структура HiSilicon K3V1. Дата обращения: 5 декабря 2012. Архивировано 13 января 2013 года.
  13. ↑ Huawei HiSilicon K3 Hi3611 RISC Application Processor (англ.). PDAdb.net (11 июня 2010). — Спецификации процессора HiSilicon K3V1 Hi3611. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  14. ↑ Babiken Vefone V1 Specs (англ.). PDAdb.net (11 июня 2010). — Техническое описание устройства. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 17 января 2013 года.
  15. ↑ 豆豆：没错，Ciphone 5(C5)是华为K3平台 (кит.). shanzhaiji.cn (21 марта 2009). — Смартфон Ciphone 5 использует процессор HiSilicon K3. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 17 января 2013 года.
  16. ↑ Обзор клона HTC Touch Diamond 2 за $171. Хабрахабр (5 февраля 2010). — Пользовательский обзор китайского телефона с процессором HiSilicon K3. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 17 января 2013 года.
  17. ↑ IHTC HD-2 clones HTC HD2 pretty well (англ.). ubergizmo.com (5 мая 2010). — Китайский клон IHTC HD-2 построен на базе HiSilicon K3V1. Дата обращения: 5 декабря 2012. Архивировано 17 января 2013 года.
  18. ↑ 5 inch HUAWEI HiSilicon K3-Hi3611 UMPC (англ.). ecbub.com. — Процессор HiSilicon K3 использовался в UMPC. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 17 января 2013 года.
  19. ↑ Test Huawei MediaPad 10 FHD Tablet/MID (нем.). Notebookcheck.com (25 ноября 2012). — Процессор K3V2 содержит 16 ядер GC4000 Vivante. Дата обращения: 5 декабря 2012. Архивировано 11 декабря 2012 года.
  20. ↑ HiSilicon Announces K3V2 Quad-core Application Processor (англ.). Huawei (27 февраля 2012). — HiSilicon анонсировал мобильный процессор приложений K3V2 с функцией интеллектуального управления потреблением энергии. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 17 января 2013 года.
  21. ↑ Huawei K3V2 HiSilicon Hi3620 RISC Multi-core Application Processor (англ.). PDAdb.net (28 февраля 2012). — Спецификации процессора HiSilicon K3V2 Hi3620. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  22. ↑ Huawei U9510 Ascend D1 quad. DevDB.ru. — Характеристики смартфона. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 8 ноября 2012 года.
  23. ↑ Huawei U9510 Ascend D1 quad XL. DevDB.ru. — Характеристики смартфона. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 8 ноября 2012 года.
  24. ↑ Huawei U9508 Honor 2. DevDB.ru. — Характеристики смартфона. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 6 ноября 2012 года.
  25. ↑ Huawei MediaPad 10 FHD. DevDB.ru. — Характеристики планшета. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 23 марта 2013 года.
  26. ↑ Huawei Ascend Mate Specification (англ.). huaweidevice.com (5 мая 2010). — Huawei Ascend Mate Official Specifications. Дата обращения: 9 апреля 2013. Архивировано 19 апреля 2013 года.
  27. ↑ Huawei is working on Hisilicon Quad Core K3V3 with Mali-T658 GPU (англ.). GizmoChina.com (25 марта 2013). — Чипсет K3V3 будет содержать в себе ядра видеоускорителя Mali-T658 и связку пар ядер A15 и A7. Дата обращения: 1 апреля 2013. Архивировано 6 апреля 2013 года.
  28. ↑ Новая SoC Huawei K3V3 будет содержать GPU Mali-T658. iXBT.com (5 мая 2012). — Важной особенностью новой SoC будет производительный видеоускоритель Mali-T658. Дата обращения: 1 апреля 2013. Архивировано из оригинала 29 марта 2013 года.
  29. ↑ Huawei Honor 3 Launching In June With New Design And New Features, Says Huawei CSO (англ.). GSMinsider.com (27 апреля 2013). — Huawei Honor 3 будет оснащаться процессором HiSilicon K3V3. Дата обращения: 15 мая 2013. Архивировано 17 мая 2013 года.
  30. ↑ Benchmark shows Huawei's octa-core Kirin 920 CPU breathing down Snapdragon 805's neck (англ.). phoneArena.com (6 марта 2014). — Восьмиядерный процессор Kirin 920 работает по технологии big.LITTLE. Дата обращения: 9 марта 2014. Архивировано 9 марта 2014 года.
  31. ↑ HiSilicon Announces K3V2 Quad-core Application Processor (англ.). HiSilicon.com (26 февраля 2012). — HiSilicon анонсировал K3V2 - процессор приложений (AP) с высокой производительностью для смартфонов и планшетов. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  32. ↑ Huawei Plans to Adopt HiSilicon Chip for High-end Smartphone (англ.). tmcnet.com (31 июля 2012). — Согласно стратегии Huawei будет использовать решения компанией HiSilicon в своих топовых продуктах. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 17 января 2013 года.
  33. ↑ DTS Inc. : DTS and HiSilicon Announce First Silicon Platform to Offer Complete Audio Solution for High-Definition Audio Consumption for Mobile Devices (англ.). 4-traders.com (19 июня 2012). — Современные решения по обработке звука от компании DTS будут присутствовать в процессоре приложений K3V2. Дата обращения: 4 декабря 2012. Архивировано 17 января 2013 года.
  34. ↑ Huawei claims quad-core chip outguns Tegra3 (англ.). EETimes.com (26 февраля 2012). — Jerry Su: "Мы обгоняем закон Мура". Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  35. ↑ Huawei планирует выпустить планшетофон Ascend Mate с 6,1-дюймовым экраном. hwp.ru (25 октября 2012). — Чипсет K3V3 будет содержать в себе ядра видеоускорителя PowerVR SGX 543 от Imagination Technologies. Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано из оригинала 27 октября 2012 года.
Эта страница в последний раз была отредактирована 12 ноября 2023 в 06:49.
Как только страница обновилась в Википедии она обновляется в Вики 2.
Обычно почти сразу, изредка в течении часа.
Основа этой страницы находится в Википедии. Текст доступен по лицензии CC BY-SA 3.0 Unported License. Нетекстовые медиаданные доступны под собственными лицензиями. Wikipedia® — зарегистрированный товарный знак организации Wikimedia Foundation, Inc. WIKI 2 является независимой компанией и не аффилирована с Фондом Викимедиа (Wikimedia Foundation).
Связаться с WIKI 2
Введение
Условия использования
Конфиденциальность