Для установки нажмите кнопочку Установить расширение. И это всё.

Исходный код расширения WIKI 2 регулярно проверяется специалистами Mozilla Foundation, Google и Apple. Вы также можете это сделать в любой момент.

4,5
Келли Слэйтон
Мои поздравления с отличным проектом... что за великолепная идея!
Александр Григорьевский
Я использую WIKI 2 каждый день
и почти забыл как выглядит оригинальная Википедия.
Статистика
На русском, статей
Улучшено за 24 ч.
Добавлено за 24 ч.
Альтернативы
Недавние
Show all languages
Что мы делаем. Каждая страница проходит через несколько сотен совершенствующих техник. Совершенно та же Википедия. Только лучше.
.
Лео
Ньютон
Яркие
Мягкие

Тайминги (оперативная память)

Из Википедии — свободной энциклопедии

Лэтэнси (в том числе англ. CAS Latency, CL; жарг. тайминг) — временна́я задержка сигнала при работе динамической оперативной памяти со страничной организацией, в частности, SDRAM. Эти временны́е задержки также называют таймингами и для краткости записывают в виде трех чисел, по порядку: CAS Latency, RAS to CAS Delay и RAS Precharge Time. От них в значительной степени зависит пропускная способность участка «процессор-память» и задержки чтения данных из памяти и, как следствие, быстродействие системы.

Мера таймингов — такт шины[какой?] памяти. Таким образом, каждая цифра в формуле 2-2-2 означает задержку сигнала для обработки, измеряемая в тактах шины памяти. Если указывается только одна цифра (например, CL2), то подразумевается только первый параметр, то есть CAS Latency.

Иногда формула таймингов для памяти может состоять из четырёх цифр, например 2-2-2-6. Последний параметр называется «DRAM Cycle Time Tras/Trc» и характеризует быстродействие всей микросхемы памяти. Он определяет отношение интервала, в течение которого строка открыта для переноса данных (tRAS — RAS Active time), к периоду, в течение которого завершается полный цикл открытия и обновления ряда (tRC — Row Cycle time), также называемого циклом банка (Bank Cycle Time).

Производители обычно снабжают свои чипы, на основе которых построена планка памяти, информацией о рекомендуемых значениях таймингов для наиболее распространенных частот системной шины. На планке памяти информация хранится в чипе SPD[англ.] и доступна чипсету. Просмотреть эту информацию можно программным образом, например, программой CPU-Z.

С точки зрения пользователя, информация о таймингах позволяет примерно оценить производительность оперативной памяти до её покупки. Таймингам памяти поколений DDR и DDR2 придавалось большое значение, поскольку кэш процессора был относительно мал и программы часто обращались к памяти. Таймингам памяти поколения DDR3 уделяется меньше внимания, поскольку современные процессоры (например AMD Bulldozer, Trinity и Intel Core i5, i7) имеют сравнительно большие L2-кэши и снабжены огромным L3-кэшем, что позволяет этим процессорам гораздо реже обращаться к памяти, а в некоторых случаях программа и её данные целиком помещается в кэш процессора (см. Иерархия памяти).

Тайминги

Имя параметра Обозначение Определение
CAS-лэтэнси CL Задержка между отправкой в память адреса столбца и началом передачи данных. Время, требуемое на чтение первого бита из памяти, когда нужная строка уже открыта.
Row Address to Column Address Delay TRCD Число тактов между открытием строки и доступом к столбцам в ней. Время, требуемое на чтение первого бита из памяти без активной строки — TRCD + CL.
Row Precharge Time TRP Число тактов между командой на предварительный заряд банка (закрытие строки) и открытием следующей строки. Время, требуемое на чтение первого бита из памяти, когда активна другая строка — TRP + TRCD + CL.
Row Active Time TRAS Число тактов между командой на открытие банка и командой на предварительный заряд. Время на обновление строки. Накладывается на TRCD. Минимальное время между активацией и предварительной зарядкой ряда памяти. Это количество циклов, в течение которых строка памяти может быть доступна для чтения/записи. Обычно примерно равно не ниже TRCD + TRP.
Примечания:
  • RAS : Row Address Strobe — строб адреса строки
  • CAS : Column Address Strobe — строб адреса столбца
  • TWR : Write Recovery Time, время, между последней командой на запись и предзарядом. Обычно TRAS = TRCD + TWR.
  • TRC : Row Cycle Time. TRC = TRAS + TRP.

CAS-латентность

CAS-латентность (от англ. column address strobe latency, CAS latency, CL, CAS-задержка) — это период ожидания (выраженный в количестве циклов тактовой частоты шины памяти) между запросом процессора на получение содержимого ячейки памяти из открытой строки и временем, когда оперативная память сделает доступной для чтения первую ячейку запрошенного адреса.

Модули памяти SDR SDRAM могут иметь задержку CAS, равную 1, 2 или 3 циклам. Модули DDR SDRAM могут иметь задержку CAS, равную 2 или 2,5.

На модулях памяти обозначается как CAS или CL. Пометка CAS2, CAS-2, CAS=2, CL2, CL-2 или CL=2 обозначает величину задержки, равную 2.

Примерные данные CAS-латентности памяти

Примерные данные CAS-латентности памяти
Поколение Тип Скорость передачи данных
(мегатранзакций в секунду)
Время передачи бита Скорость выдачи команд Длительность цикла CL 1-е слово 4-е слово 8-е слово
SDRAM PC100 100 MT/s 10 ns 100 MHz 10 ns 2 20 ns 50 ns 90 ns
PC133 133 MT/s 7.5 ns 133 MHz 7.5 ns 3 22.5 ns 45 ns 75 ns
DDR SDRAM DDR-333 333 MT/s 3 ns 166 MHz 6 ns 2.5 15 ns 24 ns 36 ns
DDR-400 400 MT/s  2.5 ns 200 MHz  5 ns 3 15 ns 22.5 ns 32.5 ns
2.5 12.5 ns 20 ns 30 ns
2 10 ns 17.5 ns 27.5 ns
DDR2 SDRAM DDR2-667 667 MT/s 1.5 ns 333 MHz  3 ns 5 15 ns 19.5 ns 25.5 ns
4 12 ns 16.5 ns 22.5 ns
DDR2-800 800 MT/s  1.25 ns 400 MHz  2.5 ns 6 15 ns 18.75 ns 23.75 ns
5 12.5 ns 16.25 ns 21.25 ns
4.5 11.25 ns 15 ns 20 ns
4 10 ns 13.75 ns 18.75 ns
DDR2-1066 1066 MT/s  0.95 ns 533 MHz  1.9 ns 7 13.13 ns 15.94 ns 19.69 ns
6 11.25 ns 14.06 ns 17.81 ns
5 9.38 ns 12.19 ns 15.94 ns
4.5 8.44 ns 11.25 ns 15 ns
4 7.5 ns 10.31 ns 14.06 ns
DDR3 SDRAM DDR3-1066 1066 MT/s  0.9375 ns 533 MHz  1.875 ns 7 13.13 ns 15.95 ns 19.7 ns
DDR3-1333 1333 MT/s  0.75 ns 666 MHz  1.5 ns 9 13.5 ns 15.75 ns 18.75 ns
6 9 ns 11.25 ns 14.25 ns
DDR3-1375 1375 MT/s 0.73 ns 687 MHz 1.5 ns 5 7.27 ns 9.45 ns 12.36 ns
DDR3-1600 1600 MT/s  0.625 ns 800 MHz  1.25 ns 9 11.25 ns 13.125 ns 15.625 ns
8 10 ns 11.875 ns 14.375 ns
7 8.75 ns 10.625 ns 13.125 ns
6 7.50 ns 9.375 ns 11.875 ns
DDR3-2000 2000 MT/s  0.5 ns 1000 MHz  1 ns 10 10 ns 11.5 ns 13.5 ns
9 9 ns 10.5 ns 12.5 ns
8 8 ns 9.5 ns 11.5 ns
7 7 ns 8.5 ns 10.5 ns

Литература

  • Владимир Львович Бройдо. Архитектура ЭВМ и систем: [по направлению подгот. "Информ. системы"]. — Издательский дом "Питер", 2009. — С. 201—202. — 721 с. — ISBN 9785388003843.

Ссылки

Эта страница в последний раз была отредактирована 3 сентября 2023 в 19:06.
Как только страница обновилась в Википедии она обновляется в Вики 2.
Обычно почти сразу, изредка в течении часа.
Основа этой страницы находится в Википедии. Текст доступен по лицензии CC BY-SA 3.0 Unported License. Нетекстовые медиаданные доступны под собственными лицензиями. Wikipedia® — зарегистрированный товарный знак организации Wikimedia Foundation, Inc. WIKI 2 является независимой компанией и не аффилирована с Фондом Викимедиа (Wikimedia Foundation).